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    SMT印锡膏和点红胶双制程空焊和过波峰焊掉件问题的解决方法


    SMT印锡膏和点红胶双制程空焊和过波峰焊掉件问题的解决方法如下:

        1.首先找出 SMT印锡膏和点红胶双制程空焊和过波峰焊掉件的主要原因;

        2.查看元器件、红胶、锡膏、操作工艺流程是不是存在不良情况;

        3.检查红胶点胶机和红胶贴片机设备有没有不良情况;

        4.尽量减少点红胶胶量,调整程序坐标,保证红胶量少且贴片位置准确,这样会可能会减少。还考虑过扩钢网开孔,增加锡膏量;

        5.在回流焊制程控制很重要的,一定要控制红胶胶量、位偏、温度等;

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